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1.Arm携联发科等一级战友,抢攻车用半导体 (2018-06-22)
--摘要: 车联网、自动驾驶等市场庞大,全球大厂争相抢食,ArmADAS暨自动驾驶平台策略总监新井相俊(SoshunArai)就表示,目前汽车的创新核心有80%来自半导体,预期车用半导体市场每年将创造10%的成长,另外,由于目前自动驾驶车还没有标准架构,也因此,Arm…

2.广东省首个第三代半导体制造业创新中心成立 (2018-06-21)
--摘要: 半导体产业是现代工业的核心和基础,一直以来,我国电子信息产品制造业规模大,但基础弱,“缺芯少核”现象比较突出,半导体材料与核心器件长期受制于人。

3.英特尔推进2020年企业社会责任目标 (2018-06-21)
--摘要: 英特尔公司近日发布了《2017-2018年企业社会责任报告》,全面评估了公司在环境可持续发展、供应链责任、多元化和包容性以及社会影响力等方面的表现。

4.车用芯片今年323亿美元,较去年成长18.5% (2018-06-20)
--摘要: ICInsights预估,今年车用芯片市场将达323亿美元规模,可望较去年再成长18.5%,将连续3年创下历史新高纪录。

5.芯片人才紧缺 微电子或成今年爆款专业? (2018-06-20)
--摘要: 2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示,大数据和人工智能成为增长最多的热门专业,集成电路产业相关的专业也稍有增加。

6.北斗芯片成功迈入28nm时代,撬动中下游千亿市场 (2018-06-19)
--摘要: 北斗芯片通常指可以接收由北斗卫星发射的信号,从而完成定位导航功能的芯片组,包含射频芯片、基带芯片以及微处理器。基带芯片是导航接收机的核心器件,其功能和性能通常决定了整机的性能指标,其主要功能是完成对指定卫星信号的捕获、跟踪、数据解调,并给出卫星信号的伪距、…

7.康佳进军半导体产业 最先瞄准的是存储器领域 (2018-06-19)
--摘要: “我们瞄准的第一个领域是存储,因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台,而且未来的市场会越来越大;其次,物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆,康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”

8.中科大与中芯国际在光刻工艺取得重要进展 (2018-06-15)
--摘要: 近日,中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展,成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷,帮助缩短显影研发周期,节省研发成本,为确定不同条件下最优工艺参数提…

9.我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破 (2018-06-15)
--摘要: 近日,在中国电子科技集团公司第二研究所(简称中国电科二所)生产大楼内,100台碳化硅(SiC)单晶生长设备正在高速运行,SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。

10.芯片能耗1000倍降低将成为主要研究方向 (2018-06-14)
--摘要: 随着集成电路工艺达到7纳米,关于制程工艺的物理极限是否到来,摩尔定律将会走向终止等,开始成为业界热议的话题,甚至引发普通人们的关注。


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