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1.国之重器突破!中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功 (2020-07-10)
--摘要: 隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。

2.应用材料公司:为半导体设计和制造提供“新战略” (2020-07-09)
--摘要: 相较于以往的计算时代,现今物联网(IoT)、大数据和人工智能在我们的生活中的渗透比以往任何时候都更加普遍。如PC时代,每年的销售量是数亿台。紧随其后的是智能手机、社交媒体和云计算,年销量超过10亿部。现在,我们正处于最重大变革的早期阶段,边缘计算和人工智能…

3.半导体先进装备中心等16个项目签约落户赣州经开区 (2020-07-08)
--摘要: 6月28日,《国务院关于赣南等原中央苏区振兴发展的若干意见》出台实施八周年之际,16个项目签约落户赣州经开区,总投资达73.8亿元。

4.台积电5nm产能爆满 (2020-07-07)
--摘要: 台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片,以及内部命名为「X60」的5G基带芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

5.美国将出台刺激国内芯片制造业的法案,欲将制造业吸引回国 (2020-07-06)
--摘要: 路透社报道,美国两党议员提出一项加强美国芯片制造业的措施,欲将高科技供应链吸引回美国。

6.英特尔回应苹果换“芯”:过渡期内将继续提供支持 (2020-07-03)
--摘要: 苹果在日前的2020年度WWDC全球开发者大会上正式公布了未来将在Mac上使用苹果自研芯片的计划,并表示其处理器将会带来全新的性能和更低的能耗。

7.苹果变“芯”了,Mac将采用自研Arm架构芯片 (2020-07-02)
--摘要: 从去年下半年开始,苹果将在Mac改用Arm架构芯片的消息就不胫而走。在北京时间凌晨1点举办的2020WWDC(苹果全球开发者大会)上,Mac变“芯”落下实锤,苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

8.中国半导体装备制造业水平到底如何? (2020-07-01)
--摘要: 半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》记者表示,目前我国光伏设备以及LED设备目前…

9.三星推进‘超级差距’战略:成立闪存特别工作组 (2020-06-30)
--摘要: 据韩媒etnews报道,三星电子已经开始针对全球NAND闪存行业实施所谓的“SuperGap”战略。据悉,三星电子目前成立了一个特别工作组,以提高旗下第六代128层3DNAND技术的竞争优势。

10.国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工 (2020-06-29)
--摘要: 6月20日上午,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。省委书记、省人大常委会主任应勇宣布项目开工。省委副书记、省长王晓东致辞。


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