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1.中国企业自主研发的内存芯片亮相美国 (2018-08-14)
--摘要: 韩媒称,中国半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片,将在美国硅谷首次公开。中美贸易战之下,中国半导体企业宣布进军市场。

2.粤芯半导体项目进展顺利,10月封顶、月产能将达4万片 (2018-08-14)
--摘要: 8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业,对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。

3.高通预计“物联网”芯片本财年将贡献逾10亿美元营收 (2018-08-13)
--摘要: 据国外媒体报道,高通上周四表示,预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片,在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。

4.SiC应用市场起飞 英飞凌积极布局 (2018-08-13)
--摘要: 因应节能减碳风潮,碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性,可实现小体积、高功率目标,因而跃居电源设计新星;其应用市场也跟着加速起飞,未来几年将扩展进入更多应用领域,而电源芯片商也加快布局脚步,像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下…

5.投资6.8亿元的半导体项目落户华南株洲 (2018-08-10)
--摘要: 近日,总投资额为6.8亿元、年产30亿只功率器件的盛元半导体项目正式签约落户湖南株洲市云龙产业新城,为云龙产业新城集成电路集群的形成和发展增添了新力量。

6.全球芯片设计巨头新思科技武汉全球研发中心封顶 (2018-08-10)
--摘要: 经19个月建设,美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心,在8月2日封顶。

7.全新硅芯片能精准分发光信号 (2018-08-09)
--摘要: 据物理学家组织网近日报道,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员研制出一种硅芯片,它精准分发光信号的能力,为未来的神经网络研究提供了一种潜在设计方法。

8.31个集成电路产业项目在宁签约 投资总金额达400亿 (2018-08-09)
--摘要: 7月30日,南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题,举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上,来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约,投资总金额达400亿,涵盖设计、制造、封测、材料和装备等…

9.印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti (2018-08-08)
--摘要: 印度研制出第一款RISC-V芯片原型Shakrti。RISC-V是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。

10.全新硅芯片能精准分发光信号 (2018-08-08)
--摘要: 据物理学家组织网近日报道,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员研制出一种硅芯片,它精准分发光信号的能力,为未来的神经网络研究提供了一种潜在设计方法。


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