韩国:加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案
发布日期:2021-03-02        



  

韩国《NEWSIS》2月25日报道,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。
  
  

洪副总理强调,此前在基础设施设计与建设、研发(R&D)等政策支援方面,由于其不确定性和资金负担等因素,材料·零部件·设备等半导体企业对扩大投资多少持消极态度,半导体领域是产业生态界的核心要素,为扩大民间投资,有必要动员资金、担保、行政等政府援助力量。
  
  

洪楠基表示,为了支援系统半导体成长,计划支援系统半导体相生基金1000亿韩元、成长基金2000亿韩元、DNA+Big3基金2500亿韩元、材料·零部件·设备等半导体基金1000亿韩元等共6500亿韩元以上的基金,计划年内共筹集2800亿韩元。
  
  

为了支援民间投资,将在“龙仁”地区进行大规模投资,成立龙仁半导体集群,预计3月内将完成相关审批程序。


来源:CSIA
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