8英寸晶圆代工产能松动 传硅晶圆报价有压
发布日期:2019-05-01        



8英寸晶圆代工产能持续松动,联电和世界二大代工厂8英寸晶圆代工产能利用率都呈现下滑,业界关注是否会引发8英寸硅晶圆面临降价压力。

 

世界副总经理兼发言人曾栋梁日前在法说会针对业界询问半导体硅晶圆材料成本变化时,不愿评论硅晶圆价格动向,不过他强调,去年缺货情况,今年将可大为舒缓。

 

世界和联电都表示,本季8英寸产能利用率因客户调整库存,且反映全球经济不确定性高,下单保守,使得原本最强劲的车用市况领域不如预期。但目前主要硅晶圆大厂包括环球晶、合晶等,都强调8英寸硅晶圆客户订单强劲,没有降价打算。

 

环球晶认为,8英寸硅晶圆需求强劲,主要受惠于5G、物联网蓬勃发展,市场对车用、电源管理、射频、微机电元件、图像传感器等应用,带动8英寸硅晶圆需求大幅成长。

 

环球晶也看好8英寸硅晶圆后市,决定增产8英寸产能,预估今年下半年起到明年,月产能将由目前140多万片,再逐月增加近45万片。

 

主攻重掺8英寸硅晶圆的合晶,在郑州新厂完成第一阶段月产10万片8英寸硅晶圆产能,并以每季增5万片速度,预定下半年达到月产能20万片满载水准,并同步扩充上海晶盟磊晶片产能,也是看好车用和物联网带来的商机。

 

对于8英寸硅晶圆未来发展,世界董事长方略也看好后市,尤其是世界8英寸晶圆代工发展。他认为世界8英寸代工技术处全球领先位置,对未来成长抱持乐观,至于是否会在下半年启动5G需求,仍取决市场和客户需求。


来源:CSIA
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