2018年一季度全球半导体设备收入170亿美元
发布日期:2018-06-13        



全球行业协会SEMI最新报告称,2018年第一季度,全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元,在3月份飙升59%,以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。
  
  

季度账单高达170亿美元,打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%,比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。
  
  

按地区划分计算比林斯的季度数据为数十亿美元,按地区划分的季度环比增长和同比增长率数据如下:

 

  
  资料来源:SEMI(www.semi.org)和SEAJ,2018年6月


来源:CSIA
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