全球半导体设备2017销售创新高,韩国超台湾夺冠
发布日期:2018-04-17        



国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告显示,2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元,创历史新高,年增幅度达37%,且韩国超越台湾地区,首次成为全球最大半导体新设备市场。
  
  

资料显示,2016年韩国在全球半导体设备销售市场中,以76.9亿美元排名第二,台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时,韩国半导体设备相关销售金额大增133%,达179.5亿美元,排名第一,台湾则以114.9亿美元居次,销售金额年减约6%。
  
  

针对全球半导体设备销售,SEMI指出,韩国、欧洲、中国大陆、日本及北美等区域的年平均支出率增加,而台湾及东南亚为主的其他地区则呈萎缩态势。大陆市场以27%的成长率,连续两年位居全球第三,销售金额为82.3亿美元,日本及美国位居第四及第五。
  
  

SEMI表示,若以产品类别来看,前段半导体设备销售增长40%,晶圆代工设备增长36%,封装领域设备则增长29%,而测试相关设备增长27%。
  
  

SEMI预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中韩国将维持为全球最大设备支出市场,而大陆也将维持为最高成长幅度的市场,包括晶圆代工、3DNAND及DRAM等,均为主要支出动力。2018年中国大陆半导体设备销售额成长幅度最大,将达49.3%、金额达113亿美元。2018年,韩国、中国大陆及台湾地区预料将稳坐前三大市场,韩国将继续蝉联第一达到169亿美元。大陆将跃居第二大市场达到113亿美元,台湾则有接近113亿美元的水准。
  
  

SEMI先前已指出,2017年半导体产业表现亮眼,在营收、设备及硅晶圆出货金额等方面,都创下历史新高。在物联网、5G、车用电子、AR/VR,以及人工智能等应用领域带动下,预期半导体成长态势可望一路延续至2025年。


来源:CSIA
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